HyperSWASH

ANWENDUNG

Defluxing – Entfernung aller Arten von Flussmittelrückständen
Reinigung mikromechanischer Komponenten
Entfernung von Verunreinigungen und Fremdkörpern durch Bearbeitung oder Handling, FOD
Reinigung sehr dicht bestückter Elektroniken mit Bauelementen die geringem Stand-off aufweisen, wie BGA, CSP, BTC, QFN, MELF
Reinigung von Leistungselektronik
Aufgaben bei denen besonders kurze Prozesszeiten erforderlich sind
Ideal für Fehldrucke auf der zweiten Seite bereits gelöteter komplexer Leiterplatten
Reinigung vor dem Beschichten oder dem Drahtbonden

Vollautomatische abwasserfreie Hochleistungsanlage
Ideal für die Reinigung mittlerer oder großer Stückzahlen von elektronischen Baugruppen
Ebenso geeignet zur Reinigung von großen Stückzahlen an Schablonen

Defluxing, Entfernung von Aktivatoren und Harzresten
Abreinigen aller Verunreinigungen, die beim Herstellen und Handling elektronischer Baugruppen entstehen
Reinigen von dicht bestückten Elektronikbaugruppen mit niedrigen Spalthöhen wie BGA, CSP, LGA, MELF usw.
Reinigung von Leistungselektronik
Reinigen von Elektronikbaugruppen, die eine besonders kurze Prozessdauer erfordern
Reinigung von Fehldrucken bereits einseitig bestückter komplexer Leiterplatten
Reinigung vor dem Beschichten oder Belacken
Feinstreinigung vor dem Drahtbonden

Vollautomatische abwasserfreie Reinigungsanlage
Ideal für die Reinigung von Schablonen, Drucksieben und fehlbedruckter Leiterplatten
Eignet sich auch zum Defluxing von kleinen Stückzahlen an elektronischen Baugruppen

Entfernen von Lotpaste von allen Schablonen, Sieben und Rakeln
Entfernen von SMT-Kleberresten von allen Schablonen, auch PumpPrint-Schablonen
Abreinigen aller Verunreinigungen, die beim Herstellen und Handling elektronischer Baugruppen entstehen
Reinigung einseitig bestückter Fehldrucke von komplexer Leiterplatten