PBT Works, s.r.o - Reinigungs- und Druckmaschinen für die elektronische Montage
HYPER SWASH cleaning machine

HyperSWASH

  • Vollautomatische Reinigungsanlage
  • Sprühreinigung mit geschlossenen Kreisläufen ohne Abwasser
  • Unterschiedliche Basisplattformen
  • Ideal zur Reinigung elektronischer Baugruppen mit hohem Durchsatz

ANWENDUNG

  • Defluxing – Entfernung aller Arten von Flussmittelrückständen
  • Reinigung mikromechanischer Komponenten
  • Entfernung von Verunreinigungen und Fremdkörpern durch Bearbeitung oder Handling, FOD
  • Reinigung sehr dicht bestückter Elektroniken mit Bauelementen die geringem Stand-off aufweisen, wie BGA, CSP, BTC, QFN, MELF
  • Reinigung von Leistungselektronik
  • Aufgaben bei denen besonders kurze Prozesszeiten erforderlich sind
  • Ideal für Fehldrucke auf der zweiten Seite bereits gelöteter komplexer Leiterplatten
  • Reinigung vor dem Beschichten oder dem Drahtbonden

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SUPER SWASH cleaning machine

SuperSWASH

  • Vollautomatische abwasserfreie Hochleistungsanlage
  • Ideal für die Reinigung mittlerer oder großer Stückzahlen von elektronischen Baugruppen
  • Ebenso geeignet zur Reinigung von großen Stückzahlen an Schablonen

ANWENDUNG

  • Defluxing, Entfernung von Aktivatoren und Harzresten
  • Abreinigen aller Verunreinigungen, die beim Herstellen und Handling elektronischer Baugruppen entstehen
  • Reinigen von dicht bestückten Elektronikbaugruppen mit niedrigen Spalthöhen wie BGA, CSP, LGA, MELF usw.
  • Reinigung von Leistungselektronik
  • Reinigen von Elektronikbaugruppen, die eine besonders kurze Prozessdauer erfordern
  • Reinigung von Fehldrucken bereits einseitig bestückter komplexer Leiterplatten
  • Reinigung vor dem Beschichten oder Belacken
  • Feinstreinigung vor dem Drahtbonden

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Mini SWASH pcb smt microelectronics stencil misprint cleaning machines

MiniSWASH

  • Vollautomatische abwasserfreie Reinigungsanlage
  • Ideal für die Reinigung von Schablonen, Drucksieben und fehlbedruckter Leiterplatten
  • Eignet sich auch zum Defluxing von kleinen Stückzahlen an elektronischen Baugruppen

ANWENDUNG

  • Entfernen von Lotpaste von allen Schablonen, Sieben und Rakeln
  • Entfernen von SMT-Kleberresten von allen Schablonen, auch PumpPrint-Schablonen
  • Abreinigen aller Verunreinigungen, die beim Herstellen und Handling elektronischer Baugruppen entstehen
  • Reinigung einseitig bestückter Fehldrucke von komplexer Leiterplatten

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